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誓夺苹果单三星拟研发全新封装制程

时间:2018-08-29 16:19:34| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

誓夺苹果单,三星拟研发全新封装制程

台积电 2016 年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果(Apple Inc.)的应用处理器订单整碗捧走,三星电子(Samsung Electronics)决心雪耻,传出要在 2018 年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。

韩国媒体 ETNews 28 导,业界消息确认,三星半导体事业部已经投入资金,拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)制程,由三星 2016 年底从英特尔(Intel Corp.)挖角的半导体研究机构董事 Oh Kyung-seok 全程监制。

三星坚信,等封装制程研发完毕后,苹果订单即可顺利夺回,因此公司也会赶在 2019 年结束前,将量产设备打造完毕。

台积电是全球第一家把应用处理器的 FOWLP 技术商业化的晶圆代工业者,也因此赢得 iPhone 7 的 16 纳米 A10 处理器、iPhone 8 的 10 纳米 A11 处理器订单。专家认为,虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下,但苹果对台积电的封装科技评价很高,也决定把订单交给台积电。

业界人士指出

誓夺苹果单三星拟研发全新封装制程

,三星到目前为止依旧把重点放在前端制程,对后端的投资并不多,在痛失苹果订单后,三星如今终于感受到后端封装的重要性。

(本文由 MoneyDJ 授权转载)